概要
蛍光X線分光分析（XRF）では、試料にX線を照射した際に発生する蛍光X線を検出し、この蛍光X線の波長、強度から試料に含まれる元素の種類、濃度（割合）を求めることが可能です。
マッピングでは、特定の元素の分布状態を知ることができます。
リガク製
蛍光X線分光分析装置 ZSX PrimusⅡ
分析例【金属腐食面の分析】
銀メッキした機械部品が硫化水素ガスにより腐食した面についてマッピングを行いました。左下の写真は試料をホルダーにセットした写真であり、赤丸（３０ｍｍφ）の内側が測定領域です。表面に硫化銀が生成し黒く変色しているのがわかります。その様子を硫黄（Ｓ）についてマッピングを行うと、右下の図のようにＳが分布していることがわかりました。Ｓが多い部分ほど赤色で表示され、少ない部分ほど青色で表示されています。
（写真）試料ホルダーにセットした試料
（図）マッピング分析結果
