概要
この度弊社では株式会社リガク製多目的Ｘ線回折装置 SmartLabを導入いたしました。Ｘ線回折分析のサービスは既に多くの皆様にご利用頂いておりますが、新規装置では材料系の分析を意識した装置構成になっており、これまでの粉末X線回折主体から金属・セラミック・薄膜など、材料系への拡大を目指しております。
装置構成
新規導入いたしました装置の特徴は次のとおりです。
- 大型２次元半導体検出器
広域の角度範囲を一度に取り込み、より多くの情報を活用できます。 - 平行・微小ビーム
入射側のミラーやコリメーターにより様々な試料形状に対応が可能です。 - 大型多軸ステージ搭載
比較的大型の試料，金属部品などについて分析が可能です。 - 試料水平型
試料を傾けること無く分析ができます。 - 最新版データベース
Ｘ線回折の分野ではメジャーな有償データベースであるICDD-PDFの最新版を装備し、様々なデータ照合が可能です。
得られる情報の一例
2次元検出器により回折像を取得すると、デバイリングを観測することができます。これまでは、配向の強い物資や試料量が少量の場合はデータが不安定でしたが、より安定な情報を得ることができます。
また大型の多軸ステージには部品形状での金属試料を搭載することが可能で、位置指定での極点図の取得が可能です。またODF(結晶方位分布)解析を行うことで、多く方位の極点情報を算出することができます。
今回掲載した情報はほんの一例です。得られるデータは順次ご紹介する予定です。
お問合せ
川重テクノロジー株式会社
分析ソリューション部
分析技術課
赤司 裕紀
（2019年9月19日）